微观结构描述与EBSD微处理器的键合
球焊是一种导线焊接,常用的半导体器件的电气连接。
选定的微处理器的概述:micro-XRF地图获得M4龙卷风。
球焊是一种钢丝焊接常用的半导体器件的电气连接。创建一个焊缝之间的黄金球和芯片的表面用热,静态压力和超声能量。
键设置难以优化设计因为流程变量之间的相互作用。EBSD分析线结合是完美的工具来帮助理解设备故障通过识别结构变化或变形金属互联。结合EDS / EBSD分析使:
- 同时化学和微观结构特征不同的层
- 评估晶体形成和增长
- 本地化塑性应变
- 计算的双边界
- 确定粒度
- 揭示非晶材料和腔
样品是准备使用广泛的离子束铣EBSD分析。疯牛病的图像截面准备使用徕卡TXP和TIC3X仪器。
方向对比图像获得ARGUS成像探测器。它揭示了微观结构,尽管一些离子铣垂落,样品准备好;清晰可见的内部应变的黄金债券ARGUS颜色取向的对比。
EBSD取向分布的地图热影响黄金债券。索引率很高(> 95%)达到以快的速度测量。没有应用碳涂层。晶粒尺寸变化从200纳米到22µm。
高浓度的混乱和低角度边界在黄金债券与低角度显示错位分布图(或内核平均错位地图)。广泛的离子研磨抛光的影响是可以忽略不计的错位分布大于0.5°。