QC-TT
最全面的晶体缺陷检测的解决方案
x射线衍射成像(XRDI)检查系统
突出了
QC-TT
的力量QC-TT缺陷计量系统使用最新的x射线衍射成像(XRDI)技术最全面的晶体缺陷检查解决方案。QC-TT用于分析硅晶片和钢锭质量的晶片内存在的缺陷和裂纹。零边缘排除,甚至缺陷斜边和切口可以自动识别。由于x射线衍射的本质,与光学技术不同,晶片不需要蚀刻或抛光能够看到的缺陷。
零边缘排除
甚至缺陷斜边和切口可以自动识别
特性
早期的缺陷检测
一个主要的应用工具是由硅晶片制造商。这在过程的早期可以使用锭片前片抛光。这允许滑的早期检测和其他有害缺陷在锭,并决定在锭开始为好晶圆切片。
自动缺陷检测
的力量QC-TT也用于碳化硅监控。碳化硅的生产过程的一个关键问题是不同的缺陷,可以成长为锭。QC-TT可以用来检测和分类这些缺陷为制造商所需的密钥类型:螺纹边缘(TED)螺纹螺丝(TSD)和底面(桶)的缺陷。该检测可以自动完成测量过程的一部分。
支持
支持
我们如何帮助?
力量合作伙伴与客户解决实际应用问题。我们开发新一代技术,帮助客户选择合适的系统及配件。这种伙伴关系继续通过培训和扩展服务,很久以后销售的工具。
我们的训练有素的团队的支持工程师,科学家和应用主题专家是完全致力于最大化工作效率与系统服务和升级,以及应用程序的支持和培训。