X200型
高分辨率自动内联x射线检查(XRI)系统
突出了
X200型
前沿的新类别的内联递送的检验和计量设备,X200型XRI系统带来front-of-line半导体fab-like检查后端生产线。系统使用专有数据收集体系结构、行业领先的数据处理、机器学习和创新技术提供全自动、快速、100%的检查和实时反馈用户定义感兴趣的区域。用于制造地板上连续使用,能够检查一系列半导体年份扣带回单位,,船,晶片,电影帧X200型提供了独特的功能制造商需要满足客户需求和监管越来越严格的标准。X200型XRI系统是理想的一系列半导体应用程序,从先进的包装和系统方案(SiP)生产2.5 d和3 d芯片集成电路(IC)集成和功率组件制造。
特性
独特的先进半导体缺陷检查仪器
先进的仪器和专有的系统架构和处理技术,X200型使独特的精确量化,计算、位置和表面特征的解释功能,缺陷和变化。该系统还提供了全面的数据和记录的管理。
这是通过:
- 藉由此2.8µm像素大小。
- 收集大量数据全分辨率和视场递送的16位数据丰富的图像。
- 即时反馈关键属性(焊点质量、空洞、桥梁、和失踪焊料)所需的地区利益的100%。
- 简单的食谱使用预配置的数据处理和报告选项设置。
- 刀具状态显示、存储和共享过程趋势和拒绝位置数据。
应用程序
先进的包装
半导体封装技术的进步一直在电子元件实现更高的性能。先进的包装会带来更严格的公差,较小的互联,和更多的垂直层。一起越来越严格的质量和可靠性要求从系统制造商,这些趋势暴露了现有的检验和计量技术的局限性。
X200型的技术是快速、准确地识别开发的小型设备互连结构的变化和提供实时反馈控制和筛选过程。
而不是把一个小样本的生产线漫长而data-limited 3 d x射线和浆纱切片,可以自动实时监控生产的100%和达到新水平的质量,可靠性和生产产量。
系统在一个包
物联网是把复杂的电子系统产品我们每天相互作用。虽然传统表面装配区域数组组件通常100%检查印刷电路板组装(PCBA) XRI,这些工具缺乏检查的分辨率和灵敏度小的特征尺寸在SiP导体。
然而,力量X200型XRI技术允许的高速100%检验和计量在微米尺度。具有高度的敏感性和基于机器学习检验算法,X200型自动检查SiP产品快速检测过程变异和屏幕缺陷,如non-wet焊点桥接,空洞。
2.5 d / 3 d IC
设备在人工智能、高速网络、和其他运算需求市场正在2.5 d和3 d方案体系结构实现高内存带宽和增加数据传输速率。垂直整合迫使制造商使用递送的检验技术来监测他们的过程,然而,传统的点投影高分辨率x射线缺乏速度和灵敏度提供了足够的在线控制。
X200型算法获得巨大的数据集在几秒钟内全分辨率在全视场。使用先进的机器学习算法,成千上万的焊点立即特征和评价。详细的热图和智能孤立点检测的通知生产过程控制和屏幕有缺陷的互联。
电力电子
电力电子是在电气和自动车辆迅速增殖。这些系统尤其不能容忍的缺点和有缺陷的组件,但权力的结构组件(散热片、铝丝、焊死连接等)使传统的递送的检验技术困难或不可能的。
X200型的专有,高功率x射线源技术的灵敏度从电力设备,收集丰富的数据集,从而提供生产能力以满足最苛刻的汽车质量要求。
配件
分析工具箱
X200型数据分析工具包来革新递送的检测技术的使用在半导体封装通过消除手动处理和解释x射线图像,让提供基于图像处理算法的识别有缺陷的单位。
X200型的专利分析工具定位和分析感兴趣的特性使用机器学习技术在实时系统捕获数据从测试样品。
监督学习模型可以实现在有限样本大小生产更快地进步。从程序的监督学习缺陷或离线分析、过程控制和拒绝检测标准可以调谐到用户的独特应用程序规范。
支持
支持
我们如何帮助?
力量合作伙伴与客户解决实际应用问题。我们开发新一代技术,帮助客户选择合适的系统及配件。这种伙伴关系继续通过培训和扩展服务,很久以后销售的工具。
我们的训练有素的团队的支持工程师,科学家和应用主题专家是完全致力于最大化工作效率与系统服务和升级,以及应用程序的支持和培训。