JVX7300LSI
万能x射线衍射仪，用于自动薄膜生产监测
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JVX7300LSI
JVX7300LSI自动衍射仪专为半导体材料的fab内研发和在线生产过程监控而设计。雷竞技网页版它实现了半导体工业中许多先进材料的全自动表征。雷竞技网页版JVX7300L为标准配置，包括扫描HRXRD、XRR、XRD、GI-XRD和WA-XRD，用于毯状晶片的应变测量、薄膜和相分析。该系统采用全自动光源光学系统，无需用户干预即可在标准XRD、高分辨率和x射线反射率模式之间切换，即使是在同一批次配方中。完全自动化的对准，测量，分析和报告的结果，确保生产和快速表征薄膜。
高动态
范围
0D探测器1D, 2D，作为选项
水平
安装
提供300mm, 200mm和150mm晶圆尺寸上的薄膜快速表征。
完全自动化的
源光学
支持标准XRD、高分辨率和x射线反射率模式之间的无人值守切换。
特性
关键特性
万能x射线衍射仪，用于自动薄膜生产监测
- XRR:薄膜的厚度、粗糙度、密度和层数
- XRD(掠入射/广角):物相、结晶度、织构、残余应力
- 面内XRD:超薄膜的相、结晶度
- HRXRD:应变、厚度、外延层组成。
高吞吐量
- 高通量源
- 高动态范围0D检测器，1D, 2D可选。
高分辨率
- 高角度分辨率测角仪
- 低散度光学。
300-200-150mm晶圆，水平安装
完全自动化
- 晶圆处理2 FOUP加载端口
- 配方驱动的工具配置变化，包括晶体和狭缝
- 样本分析流程-从比对到报告
- 秒/宝石。
行业领先的控制和分析软件RADS, REFS
半s2 / s8, ce
应用程序
关键应用程序
JVX7300LSI在世界范围内用于先进的节点逻辑和内存晶圆厂。
主要应用包括:
- DRAM和NAND的高k厚度、密度和结晶度
- III-V在Si上用于未来的节点开发
- GaN on Si用于功率晶体管
所有应用程序都可以通过我们全面的分析软件套件进行分析，模拟和拟合:RADS和REFS。
配件
选项和配件
S通道
对于图样晶圆上测试结构的小光斑测量，可以添加S通道，其在样品处的光斑大小为50µm x 50µm。该通道既可以配置为高分辨率光束，用于外延层上的µHRXRD应变测量，也可以配置为用于晶体薄膜上的相、结晶度和取向测量的µXRD束。
S通道带有全自动模式识别功能。
我的频道
通过可选的I通道进行平面内XRD测量，可以对超薄晶体薄膜进行相位和方向监测。
支持
支持
我们如何提供帮助?
Bruker与我们的客户合作解决实际应用问题。我们开发新一代技术，帮助客户选择正确的系统和配件。这种合作关系将通过培训和扩展服务继续下去，直到工具出售很久之后。
我们训练有素的支持工程师、应用科学家和主题专家团队完全致力于通过系统服务和升级，以及应用程序支持和培训，最大限度地提高您的生产力。