半导体解离子

解算过程的等号metrología解算过程的para fabricación解算半导体día未来

解脲酮metrología对半导体

Bruker半导体desarrolla, fabrica,商业化和数据处理a soluciones de metrología para películas delgadas que se basan en una tecnología de rayos X novedosa, rápida, sincontact to y无损。Con la adquisición por parte de Bruker de Jordan Valley Semiconductors, un nombre sinónimo de sercicio y asistencia al client mondial inigualables, el 75% de serinticinco principales de半导体mondo confían en las herramientas de metrología de Bruker para aplicaciones前端和后端,incluendo el desarrollo de sus películas finas de última generación。我们的折中方案innovación我们的经济发展计划tecnológico我们的经济发展计划metrología我们的工业发展计划。

参考资料caracterización材料资料películas德尔加达斯哈斯达尔análisis布鲁克结构detección缺陷,布鲁克结构比例análisis simulación调整。Los tipos de medición HRXRD, XRR, WA-XRD y XRDI son总相容物,lo que permite a Los investigores, ingenieros de producción y desarrolladores de procesos disponer de capacidades sin igual。半导体制造技术,学术研究中心instalación de investigación de materiales industriales, Bruker tiene una solución específicamente diseñada para sus esidades metrología。

Automated-AFM

自动AFM计量

自动AFM测量解决方案可靠地测量表面粗糙度,化学机械平面化(CMP)和蚀刻深度特征
TriboLab CMP抛光样品

化学机械抛光

硅片的高成本效益台式抛光和材料及工艺表征
用低温CO2清洗晶圆

低温干洗

低温CO₂清洁系统可去除晶圆和电子设备上的污染物和残留物
在硅片上测量时使用smartprobe

平面电流隧道(CIPT)

平面电流隧道法是表征磁隧道结的一种快速、经济的方法。
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薄膜厚度与RI半计量

专门用于晶圆和CD计量的薄膜计量系统,设计用于满足常规设备无法测量的要求
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纳米机械计量工具

自动化计量解决方案提供高速、高分辨率、最高灵敏度的机械性能和/或界面粘附测量
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光掩模修补

精确的掩模修复系统解决了控制高端掩模上图案缺陷的关键生产问题
针表面光度仪

笔计量

表面粗糙度表征,台阶高度测量,薄膜应力分析
Electronic-circuit-board-futuristic-server-code-teaser-STOCK

白光干涉法

先进的WLI分析器为先进的包装应用提供强大的基于计量的检查
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x射线缺陷检查

布鲁克缺陷检测系统检测晶体缺陷,如裂纹、滑移、位错和单晶衬底上的微管
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化合物半半x射线计量

不同的x射线计量系统提供高质量的QC监测和外延层薄膜的详细研发分析
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硅半晶片x射线计量

用于薄膜的无损x射线计量解决方案,可识别衬底缺陷,并对epi薄膜和高k介质进行前端线控制,以及分析金属薄膜和晶圆级封装凸起

支持

我们如何提供帮助?

Bruker与我们的客户合作解决实际应用问题。我们开发新一代技术,帮助客户选择正确的系统和配件。这种合作关系将通过培训和扩展服务继续下去,直到工具出售很久之后。

我们训练有素的支持工程师、应用科学家和主题专家团队完全致力于通过系统服务和升级,以及应用程序支持和培训,最大限度地提高您的生产力。