Xrm

マテリアルサesc escエンス向け3d x線顕微鏡

ブルカーの3 d X線顕微鏡(XRM)のポートフォリオは,さまざまな産業および科学アプリケーションの非破壊3 dイメージングの包括的ソリューションです。これには,鋳造,機械加工,アディティブマニュファクチャリングにおける欠陥検出,複雑な電気機械アセンブリの検査,医薬品包装,高度な医療機器,地質サンプルの空隙率と粒径分析,原位顕微鏡法などが含まれます。

新しい次元の顕微鏡

ブルカーの3 d X線顕微鏡(XRM)はマイクロコンピュータ断層撮影(ct机)ハードウェアと特殊なソフトウェアを組み合わせて,対象物を非破壊で3 d可視化可能です。マイクロレベルの解像度の卓上装置からナノレベルの解像度の据置装置まで,ブルカーは,解像度と使い易さのバランスの良い装置を提供しています。

地質学標本の空隙率を測定することから,医薬用錠剤上の複数のコーティングの厚さや回路のオンチップおよび基板上の相互接続構造まで,XRMは迅速なマルチスケール分析を可能にします。非破壊での観察が可能なことにより,製造技術の品質管理を新たなレベルに引き上げます。

また,ソフトウェアは,経験の少ない技術者や研究者のために,シンプルなプッシュボタンによるインターフェースを採用しています。専門家のためには,より深く研究を進められる拡張性も備えています。再構成は,大きなデータセットから素早く結果を提供する最新のGPU駆動アルゴリズムが利用されています。付属の解析パッケ,ジでは定性的な可視化と定量回帰の両方の分析が可能です。

マテリアルサesc escエンス向けxrm仕様

仕様

SKYSCAN 1275

Skyscan 1272 cmos

SKYSCAN 1273

SKYSCAN 2214

外装寸法(宽x深x高,mm)

1040 x 665 x 400

1160 x 520 x 330

1250 x 820 x 815

1800 x 950 x 1680

重量(オプションの電子機器除く)

170キロ

150キロ

400キロ

1500キロ

x線源

40 - 100千伏

40 - 100千伏

40 - 130千伏

20 - 160千伏

検出器

3 mpフラットパネル

11mp CCD

16mp CCD

16mp CMOS

6 mpフラットパネル

6 mpフラットパネル

11 Mp大型CCD

11 MpミッドCCD

8 MpハescレズCCD

最大サンプルサ电子邮箱ズ(直径,高さ)

96毫米,120毫米

75毫米,80毫米

300毫米,500毫米

300毫米,400毫米

最小解像度(ボクセル,空間)

<4 μm, <8 μm

<0.45 μm, <5 μm

<3 μm, <6 μm

60 nm, <500 nm

計測·再構築·解析ソフトウェア

含む

含む

含む

含む

配置,スキャン,再構築

配置

サンプルのリアルタイムビューと自動更新されるデフォルトのスキャンパラメータにより,高速スキャンのセットアップが可能です。

スキャン

透過画像はリアルタesc escムで見ることができ,測定の監視が可能です。装置の性能を有効活用して,バッチ処理することもできます。

NRECON

gpuアクセラレ,ションを最大限に発揮するユニ,クなアルゴリズムを採用し,高速で再構成が可能です。