재료과학을위한3d XRM
새로운차원의현미경
力量3 d X선현미경(XRM)은마이크로컴퓨터단층촬영(마이크로CT)하드웨어와전문소프트웨어를결합하여완전한현미경시각화솔루션에제공합니다。마이크로해상도벤치탑에서나노분해능플로어스탠딩기기에이르기까지力量XRM솔루션은사용편의성과전력의완벽한균형을제공합니다。
XRM을사용하면,지질표본의다공성측정부터제약정제의다중코팅두께또는회로의온칩및보드레벨상호연결구조에이르기까지신속한다중분석이가능합니다。XRM의비파괴적특성을통해부품무결성을검증하여적층제조와같은제조기술의QC를새로운수준으로끌어올릴수있습니다。
力量의소프트웨어는기술자와초보연구원을위한간단한푸시버튼인터페이스를제공하고,샘플과기술의경계를넓히려는전문가에게는탁월한깊이를제공합니다。재구성은최GPU신기반알고리즘으로수행되어짧은시간에대규모데이터세트의결과를제공합니다。포함된분석패키지를사용하면질적시각화와정량적회귀를모두허용합니다。
雷竞技网页版材料科学XRM规范
规范 |
SKYSCAN 1275 |
Skyscan 1272 cmos |
SKYSCAN 1273 |
SKYSCAN 2214 |
外形尺寸(宽×深×高，mm) |
1040 x 665 x 400 |
1160 x 520 x 330 |
1250 x 820 x 815 |
1800 x 950 x 1680 |
重量(不含可选电子设备) |
170公斤 |
150公斤 |
400公斤 |
1500公斤 |
源 |
40 - 100千伏 |
40 - 100千伏 |
40 - 130千伏 |
20 - 160千伏 |
探测器 |
3mp平板 |
11mp CCD 16mp CCD 16mp CMOS |
6mp平板 |
6mp平板 11mp大CCD 11mp中位CCD 8mp高分辨率CCD |
最大样本量(直径，高度) |
96毫米，120毫米 |
75毫米，80毫米 |
300毫米，500毫米 |
300毫米，400毫米 |
最小分辨率(体素，空间) |
<4µm， <8µm |
<0.45 μ m， <5 μ m |
<3µm， <6µm |
60 nm， <500 nm |
测量，重建和分析软件 |
包括 |
包括 |
包括 |
包括 |
재료분석용XRM사양
사양 |
SKYSCAN 1275 |
Skyscan 1272 cmos |
SKYSCAN 1273 |
SKYSCAN 2214 |
외부치수(宽x深x高，mm) |
1040 x 665 x 400 |
1160 x 520 x 330 |
1250 x 820 x 815 |
1800 x 950 x 1680 |
중량(옵션전자장치제외) |
170公斤 |
150公斤 |
400公斤 |
1500公斤 |
광원 |
40 - 100千伏 |
40 - 100千伏 |
40 - 130千伏 |
20 - 160千伏 |
미세검출능력 |
3 Mp플랫패널 |
11mp CCD 16mp CCD 16mp CMOS |
6 Mp플랫패널 |
6 Mp플랫패널 11mp大CCD 11mp中位CCD 8mp高分辨率CCD |
최대샘플크기(직경，높이) |
96毫米,120毫米 |
75毫米,80毫米 |
300毫米,500毫米 |
300毫米,400毫米 |
최소해상도(3d화소，공간) |
<4 μm， <8 μm |
<0.45 μm， <5 μm |
<3 μm， < 6 μm |
60 nm， <500 nm |
측정，재구성및분석소프트웨어 |
포함 |
포함 |
포함 |
포함 |
