高k晶体

晶形金属门和其他金属/硝化薄膜特性对设备从finFETs传到纳米表设备等高级逻辑性能至关重要使用X射线分片可测量胶片晶性高K电影还面临额外挑战:通常薄度小于2nm

Bruker Sephen向JVX7300LSI系统引入完全自动化平面分片,以监测高k薄膜在生产环境中的粒度和晶性举三部电影在不同温度下生长并退火D05和D0XRD模式重叠样本D04有不同的XRD模式表示结构相位变换,可能导致二电常量变换粒度增加 高K层电量下降

上头8分解加法布鲁克旗舰X光分解法分析超薄膜多晶体素和晶体尺寸:垂直晶体大小等于薄膜厚度,而机内晶体大小大于2倍以上(11.4纳米)。