Rhazer-III
第三代烟雾去除系统
生产光掩模霾缓解和消除
突出了
Rhazer三世
的力量Rhazer-III®系统是专门为晶圆工厂提供一个颗烟雾去除和管理能力。Rhazer技术清洁和干。
干燥、激光
through-pellicle过程分解晶体生长
利用间接热分解和覆盖整个面具下的面积薄膜。
独立的
粒子的大小
分解不依赖于吸收截面的缺陷。提供完全删除种子成核网站在处理过的地区。
没有退化
的材料
临界尺寸没有变化,阶段或传播。没有损伤敏感模式几何图形(SRAFs光学辅助功能等)。
定期删除
晶体缺陷
Rhazer过程通常删除硫酸铵,碳酸铵和草酸铵的缺陷。
特性
Photo-Induced缺陷管理(霾缓解)
Photo-induced micro-contamination光掩模(烟雾)已经成为一种越来越普遍的和昂贵的问题在整个半导体行业。最近湿清洁和环境控制技术已经帮助减缓霾形成在晶片步进曝光,但没有阴霾预防解决方案的承诺。的力量Rhazer-III®系统是专门为晶圆工厂提供一个颗烟雾去除和管理能力。Rhazer技术是清洁和干燥。处理的面具不需要去除薄膜,没有造成损害的面具吸收材料和没有变化阶段,传播或cd,这意味着分划板可以根据需要经常清洗不离开工厂的控制。雷竞技网页版
关键性能特征
增加光刻线效率:
- 干燥过程——没有薄膜去除
- 快速周转——完整的十字线清洁
- 完全控制——retcles从未离开芯片厂
- 更少的清洁,没有阴霾形成存储
完全自动化的操作:
- SMIF &开销跟踪兼容;RFID / OCR /条形码阅读器
- 秒/宝石兼容
- 机器人处理包括面具鳍状肢
- 操作方便;非常用户友好的图形用户界面
扩展了面具一生:
- 没有吸收的伤害
- 没有光盘,阶段或方差传播
- 不添加化学残留物
- 没有限制数量的清洗
晶圆工厂节约成本:
- 少浪费扫描仪停机等待面具
- 非常低成本掩膜清洗
- 需要更少的重复的面具
- 延长间隔缺陷检查
- 减少haze-related晶片损失
“绿色”技术:
- 不酸,溶剂或de-ionized水
- 没有有害的废水和废物管理
- 低能耗(7 kw @ 208 v AC)
- 系统占用空间小(1.24 x 1.24)
结果
支持
支持
我们如何帮助?
力量合作伙伴与客户解决实际应用问题。我们开发新一代技术,帮助客户选择合适的系统及配件。这种伙伴关系继续通过培训和扩展服务,很久以后销售的工具。
我们的训练有素的团队的支持工程师,科学家和应用主题专家是完全致力于最大化工作效率与系统服务和升级,以及应用程序的支持和培训。