Rhazer-III
第三代雾霾去除系统
生产掩模雾霾缓解和去除
하이라이트
Rhazer三世
Bruker razer - iii®该系统是专门为晶圆厂设计的，可提供晶圆厂内雾霾去除和管理能力。剃须刀技术是清洁而且干．
干燥、激光
穿透膜的过程分解结晶生长
利用间接热分解，覆盖整个面膜膜下区域。
独立的
颗粒大小
分解不依赖于缺陷的吸收截面。完全去除加工区域的种子成核位点。
没有退化
的材料
不改变关键尺寸，相位或传输。不会损坏敏感的图形几何(sraf、光学辅助功能等)。
定期删除
晶体缺陷
razer工艺通常可以去除硫酸铵、碳酸铵和草酸铵的缺陷。
특징
光致缺陷管理(雾霾缓解)
光致掩模上的微污染(雾霾)已经成为整个半导体行业日益普遍和昂贵的问题。最近的湿式清洗和环境控制技术有助于减缓晶圆步进曝光过程中雾霾的形成，但没有显示出预防雾霾解决方案的前景。Bruker razer - iii®该系统是专门为晶圆厂设计的，可提供晶圆厂内雾霾去除和管理能力。剃须刀技术清洁干燥。加工掩膜不需要去除薄膜，不会对掩膜吸收材料造成损坏，也不会改变相位、传输或cd，这意味着可以根据需要经常清洗掩膜，而无需离开生产线的控制。雷竞技网页版
主要性能特性
提高光刻线效率:
- 干法处理-无膜去除
- 快速周转-全线清洁
- 完全控制-转盘永不离开晶圆厂
- 清洗次数少，储存时不会产生雾霾
全自动操作:
- 兼容SMIF和架空轨道;RFID / OCR /条形码阅读器
- 秒/宝石兼容
- 机器人操作，包括面具的翻转
- 操作方便;高度友好的用户界面
延长面具寿命:
- 无减震器损坏
- 无CD，相位或传输方差
- 无添加化学残留物
- 清洗次数不限
晶圆厂成本节约:
- 更少浪费扫描仪停机等待掩模
- 非常低成本的口罩清洁
- 需要更少的重复掩码
- 延长缺陷检查之间的间隔
- 减少与雾霾相关的晶圆损耗
“绿色”技术:
- 不含酸、溶剂或去离子水
- 无有害废水或废物管理
- 低能耗(7kW @ 208V AC)
- 系统占地面积小(1.24米x 2.31米)
结果
지원
支持
我们如何提供帮助?
Bruker与我们的客户合作解决实际应用问题。我们开发新一代技术，帮助客户选择正确的系统和配件。这种合作关系将通过培训和扩展服务继续下去，直到工具出售很久之后。
我们训练有素的支持工程师、应用科学家和主题专家团队完全致力于通过系统服务和升级，以及应用程序支持和培训，最大限度地提高您的生产力。