高级逻辑

晶线偏差检验

导 言

晶线偏差检验

X射线分片成像(XRDI,又称X射线地形学)和Mic-XRF用于图像晶体缺陷西制造中主要应用法是筛选裂缝和缺陷,波段边缘可能导致下游更远的裂缝非损耗非扰动法测量产品片段而不需要样本准备

XRDI

X光反射成像

缺陷特征化

产品晶片测量高通量并分辨出足以消除缺陷图像自动分析并检测缺陷并定性通过使用缺陷综合信息,有可能判断裂变概率高、优化裂变流并识别上游可能流程设备并创建缺陷

非反射交叉段

识别缺陷后可选择高分辨率测量,以查找更多关于缺陷性质、大小和确切类型的信息非损跨段可表示缺陷在前侧或后侧或穿过大片线

EBSD和TKD

EBSD和TKD

晶线缺陷可使用最敏感方向对比检测器映射SEMsArgus公司.布鲁克状态艺术成像系统EBSDTKD检测器允许映射方向变化低于0.1摄氏度,速度可达125,000pps并配有不匹配高对比度和低噪声图像
简单快速视觉化同质性或修改微xRF允许从微XRF映射中可视化Bragg类型人工制品快速检验工具多功能分析