电子组件

PCB厚度和组成

控制多氯联苯设备层的厚度和组成对耐用性以及焊接或联结都很重要。

图层分析

Bruker提供解析方法调查PCB层EDS系统strataGEM和微xRFXthod技术

电子推理对薄膜(上百牛顿)和光元素特别有利时,微XRF可调查较厚层和层堆StrataGEM和XMethod可同时判定胶片质量覆盖/深度和层组成

应用实例

RAM微芯片元素分布图

半导体RAM微芯片高清晰度映射

元素分布映射半导体纳米结构雷竞技网页版纳米空间分辨率和X射线峰重叠需求是调查半导体材料时常见挑战有时使用SEM而非昂贵TEM工具并用时间描述特征可能有益

1.6-2.0keV能源区杀菌X光谱段显示WDS高光谱分辨率

雷竞技网页版半导体微芯片材料元素识别

雷竞技网页版半导体材料元素识别安全使用WDS技术,因为其高能分辨率很容易解决能源峰重叠问题。

CIGS结构

薄膜分析带SEM微XRF

X射线传递物,X-射线流频允许判定层厚度SEM使用微XRF图层分析(深度和构件)在微分尺度上空间分辨率比较可行图层分析以原子基本参数量化为强

资源与出版物

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电波显微分析器

雷竞技网页版扩展SEM/TEM分析能力,Bruker电子显微镜分析器EDS、WDS、EBSD和MicroXRFS提供最全面的组成和结构分析材料,包括高级材料研究分析软件、进程开发与故障分析

微反射频分光计

微X射线流频

异或异形样本元素分析