层分析

EDS和Micro-XRF不仅可以确定薄金属薄膜的成分,它也可以用来计算涂层厚度的层。不同的模型被用于电子激发(战略)和光子激发(XMethod)。Micro-XRF甚至可以没有标准,利用基于一个基本参数的方法来计算厚度从多层堆栈。

在我们的应用程序指出:进一步探索应用实例

钝化层半导体发挥重要作用和作为如保护、电子隔离或antireflectance层。力量红外光谱研究光谱仪是理想的工具快速、敏感和非破坏性分析这样的钝化层。

• 量化的硼和磷磷硅酸盐玻璃(PSG)和Borophosphosilicate玻璃(BPSG)
• 罪的分析基于等离子层和氧化硅钝化层
  
• 调查超低k层
  

红外光谱分光计允许半导体层结构层厚度的确定精度最高。这个应用程序是基于评估调查层造成的干扰,可以应用于层厚度小于1微米到几毫米。

掺杂浓度

红外交互的自由运营商、傅立叶变换红外光谱也可以为确定故意掺杂半导体的掺杂浓度和半导体层。在高掺杂浓度的情况下,这通常是通过反射光谱,运用专门的评估软件基于麦克斯韦方程。

晶圆映射

映射可以做测量晶圆与力量研究傅立叶变换红外光谱仪配备专用的晶圆映射配件。反射率和透过率光谱可以自动记录在不同样本位置,层与层厚度评价相结合,定量分析和许多更多。