硅和钨晶片蚀刻残留物的快速元素映射

当需要最小化分析时间时,具有高输入计数率(ICR)的元素映射是理想的。在短测量时间内(1帧= 7秒)使用典型的输入计数率(在本例中为63 kcps)时,总计数数太低,无法提供定量元素分布,甚至无法在没有过滤的情况下显示分布(图2顶部)。

当需要峰反褶积时,映射尤其具有挑战性,就像这个例子中Si-K和W-M峰线系列重叠(即Si-Ka在1.740 keV和W-Ma线在1.775 keV)。将在线反卷积函数应用于EDS映射以检索反卷积的净峰强度(图1)。

更高的电子束电流提供更高的输入计数率(本例中的ICR为700 kcps),允许快速的EDS映射,具有足够的计数统计和保留的光谱质量。利用这样的测量条件,新的XFlash®7探测器提供详细的元素分布图像,达到物理上最优的分辨率,而不需要地图过滤(图2底部,图3底部)。

图1:Si-Ka (1.740 keV)和W-Ma (1.775 keV)强重叠谱线的反褶积峰
图2:在蚀刻金上区分Si和W残留物的复合原始EDS图。测量在15kV和1帧下完成(测量时间7秒)。上图:63kcps ICR(18%死区时间)。下图:700kcps ICR(38%死区时间)。没有使用图像过滤器。元素分布图基于Si-K线和W-M线的反卷积净强度。
图3:15kV下20帧(测量时间140秒)的原始合成EDS图。上图:63kcps ICR(18%死区时间)。下图:700kcps ICR(38%死区时间)。没有使用图像过滤器。地图显示了Si-K线和W-M线的反卷积净强度。