洞察力法新社
内联计量
领先的晶圆代工厂和内存制造商的首选
突出了
先进过程控制和开发的长期稳定性和生产力
InSight AFP是世界上性能最高、行业首选的CMP剖面和蚀刻深度测量系统，适用于先进技术节点。它的组合现代尖端扫描器具有固有稳定的电容式压力表和精确的空气轴承定位系统，可以在模具的活动区域进行无损的直接测量。
特性
最高的分辨率，最长的尖端寿命
InSight AFP的TrueSense®技术，具有经过验证的原子力分析器的长扫描能力。在亚微米特征上的蚀刻深度、碟形和侵蚀可以全自动监测，具有无与伦比的重复性，无需依赖测试键或模型。它是独特的
蚀刻和CMP晶圆的全自动内联过程控制
Insight AFP结合了原子力显微镜的最新创新，包括Bruker专有的CDMode，可表征侧壁特征和粗糙度。CDmode减少了所需的截面量，实现了显著的成本节约。此外，AFP数据提供了通过其他技术无法获得的直接侧壁粗糙度测量。
自动缺陷评审和分类
当今领先ic的器件杀伤缺陷比以往任何时候都要小，并且需要快速解决HVM需求。InSight AFP提供关于半导体晶圆和光掩模缺陷的快速、可操作的地形和材料信息，使制造商能够快速识别缺陷的来源并消除其对生产的影响。
100x高分辨率配准光学器件和AFM全局对准可实现小于±250 nm的图版晶圆和掩模原始图像放置精度，确保感兴趣的缺陷是测量的缺陷。
该系统与KLARITY和大多数其他YMS系统完全兼容。
3D模具映射和HyperMap™
剖析速度高达36,000 μ m/秒，可快速，全3D cmp后表征和检测全33毫米x 26毫米闪光场和更大。亚2纳米的平面外运动，真正的大尺度地形和全自动后抛光热点检测。
在这个例子中，一个完整的，标准的，26毫米x 33毫米的十字线场扫描在24小时内以1微米x 1微米像素尺寸获得。然后，热点可以自动检测和重新扫描使用布鲁克的热点检测和审查功能。
应用程序
支持
支持
我们如何提供帮助?
Bruker与我们的客户合作解决实际应用问题。我们开发新一代技术，帮助客户选择正确的系统和配件。这种合作关系将通过培训和扩展服务继续下去，直到工具出售很久之后。
我们训练有素的支持工程师、应用科学家和主题专家团队完全致力于通过系统服务和升级，以及应用程序支持和培训，最大限度地提高您的生产力。