自动AFM计量

洞察力法新社

第五代AFP具有业界最高的分辨率,最快的轮廓和快速的3D模具映射

内联计量

领先的晶圆代工厂和内存制造商的首选

母亲是żniejsze informacje

先进过程控制和开发的长期稳定性和生产力

InSight AFP是世界上性能最高、行业首选的CMP剖面和蚀刻深度测量系统,适用于先进技术节点。它的组合现代尖端扫描器具有固有稳定的电容式压力表和精确的空气轴承定位系统,可以在模具的活动区域进行无损的直接测量。

0.3纳米
长期稳定
提供nist可追踪的参考计量,测量稳定性超过一年
260 - 340个站点/小时
内联应用程序的最高生产力
减少MAM时间和优化的晶圆处理,保持高达50片/小时的吞吐量
高达36,000 μ m/秒
分析速度
提供高分辨率的三维表征与热点识别

Cechy charakterystyczne

特性

最高的分辨率,最长的尖端寿命

InSight AFP的TrueSense®技术,具有经过验证的原子力分析器的长扫描能力。在亚微米特征上的蚀刻深度、碟形和侵蚀可以全自动监测,具有无与伦比的重复性,无需依赖测试键或模型。它是独特的

过程

蚀刻和CMP晶圆的全自动内联过程控制

Insight AFP结合了原子力显微镜的最新创新,包括Bruker专有的CDMode,可表征侧壁特征和粗糙度。CDmode减少了所需的截面量,实现了显著的成本节约。此外,AFP数据提供了通过其他技术无法获得的直接侧壁粗糙度测量。

产量提高

自动缺陷评审和分类

当今领先ic的器件杀伤缺陷比以往任何时候都要小,并且需要快速解决HVM需求。InSight AFP提供关于半导体晶圆和光掩模缺陷的快速、可操作的地形和材料信息,使制造商能够快速识别缺陷的来源并消除其对生产的影响。

100x高分辨率配准光学器件和AFM全局对准可实现小于±250 nm的图版晶圆和掩模原始图像放置精度,确保感兴趣的缺陷是测量的缺陷。

该系统与KLARITY和大多数其他YMS系统完全兼容。

研发

3D模具映射和HyperMap™

抛光后热点检查-扫描速度:26毫米/秒;扫描行数:33000行

剖析速度高达36,000 μ m/秒,可快速,全3D cmp后表征和检测全33毫米x 26毫米闪光场和更大。亚2纳米的平面外运动,真正的大尺度地形和全自动后抛光热点检测。

在这个例子中,一个完整的,标准的,26毫米x 33毫米的十字线场扫描在24小时内以1微米x 1微米像素尺寸获得。然后,热点可以自动检测和重新扫描使用布鲁克的热点检测和审查功能。

Aplikacje

应用程序

你的挑战是什么?

亚纳米分析灵敏度

CMP高级过程控制

过程控制要求准确性、精密度和长期可重复性;CMP工艺控制需要所有这些,同时保持对现代抛光技术的前、中、后和远后端亚纳米形貌的敏感性。InSight AFP的皮计灵敏度确保了抛光后残留地形的检测。2皮米,长期,探头到探头的重复性和再现性,这是过程控制信任的数据。
高纵横比深度测量

蚀刻高级过程控制

蚀刻深度计量用于工艺控制,简单、关键、要求;DTMode就是答案。DTMode是Bruker专有的自适应扫描模式,被证明具有最低的深度测量AFM的总测量不确定度(TMU)。通过< 10 s MAM时间,DTMode实现了HVM蚀刻过程控制所需的深度测量。
NAND和电源器件

蚀刻工艺开发

测量两次……剪一次。计量作为流程开发的一部分比以往任何时候都更加关键。短回路、工艺变量和复杂的do要求计量系统高度灵活和适应性,同时保持关键的精度和精度要求。InSight AFP简单直观的配方界面通过XML/CAD界面实现了工艺开发的计量,可在不到5分钟的时间内编写配方。
逻辑与记忆

CMP工艺开发

CMP工艺开发的计量要求速度、准确性、精密度,同时允许稳健配方所需的灵活性。扩展范围,超平面扫描仪在整个105 μm扫描范围内具有小于1nm的平面运动,确保了最低地形的最高精度计量。结合扩展范围,105 μm扫描仪与大面积扫描模式,可实现CMP工艺从10s nm发展到300 mm的计量。
新指标和新挑战

光刻EUV APC

向EUV光刻技术的过渡带来了许多必须监测的新的计量指标。其中一个新指标是Top Line Roughness (LTR)。LTR确实与缺陷相关,并产生了这里讨论的两种电阻的结果。具有较低LTR的抗蚀剂(平均降低9%)产生的断线缺陷显著减少,并显示出更好的良率(抗蚀剂B)。因此,开发后的LTR分析可用于新抗蚀剂配方的早期筛选,有助于预测基音和剂量依赖性性能,并允许良率预测。InSight AFP的TrueSense™模式提供了最高分辨率的AFM图像,用于无损顶线粗糙度EUV过程监测
无损混合计量

光刻EUV工艺开发

电子束抗缩剂仍然是EUV抗缩剂的一个问题。表征和理解抗蚀剂轮廓如何随电子束曝光而变化,对于开发EUV工艺开发的最佳模型至关重要。InSight AFP的TrueSense™模式是这一挑战的解决方案。TrueSense™依靠瞬时反馈,实现皮牛顿力控制,确保最高精度,无损表面分析。测量那些暴露的区域和未暴露的区域可以表征抗蚀剂轮廓的变化。然后,这些额外的数据被输入到计量套件中,以生成更好的模型,以实现更快的工艺开发。这要求AFP和SEM测量相同的精确特征。这是通过XML接口共享食谱和低于250nm的原始图像放置精度实现的。

Wsparcie

支持

我们如何提供帮助?

Bruker与我们的客户合作解决实际应用问题。我们开发新一代技术,帮助客户选择正确的系统和配件。这种合作关系将通过培训和扩展服务继续下去,直到工具出售很久之后。

我们训练有素的支持工程师、应用科学家和主题专家团队完全致力于通过系统服务和升级,以及应用程序支持和培训,最大限度地提高您的生产力。

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