先进的内存

膜结晶度

膜结晶度

膜结晶度

在高级存储器中,金属/氮化物薄膜的晶体性质对器件性能至关重要。

x射线计量

x射线计量

Bruker JVX7300LSI系统广泛应用于先进存储器中多晶薄膜的结晶度测量,如NAND中的W薄膜和DRAM中的辩证薄膜堆栈(如ZAZ)。

通过使用高强度光束和先进的探测器监测关键衍射峰的强度、位置和宽度,可以控制结晶度、相、织构和晶粒尺寸。

S通道和I通道

对于图样晶圆上测试结构的小光斑测量,可以添加S通道,其在样品处的光斑大小为50µm x 50µm。通过可选的I通道进行平面内XRD测量,可以对超薄晶体薄膜进行相位和方向监测。

超薄金属薄膜的结晶性质

D8 DISCOVER Plus是Bruker的旗舰x射线衍射解决方案,用于分析超薄非晶,多晶和外延薄膜。
通过应用共面衍射(左)和非共面衍射(右),可以垂直或平行于样品表面,以无与伦比的精度确定晶格参数和晶体大小。
在5 nm厚的Mo薄膜中,观察到晶格参数和晶粒尺寸的高度各向异性:垂直晶粒尺寸等于薄膜厚度,而平面晶粒尺寸为薄膜厚度的两倍多(11.4 nm)。

透射电镜x射线光谱学

透射电镜x射线光谱学

通过能量色散x射线能谱在TEM中详细研究了存储器设计的全新方法。